如何將膠水完整地填充芯片空隙中

　　為什么選擇視覺噴射式點膠機？

　　填充芯片空隙的環節中選擇視覺噴射式點膠機有著更獨特的優勢，主要用于加強芯片的使用壽命和工作效果，芯片空隙填充封裝主要是通過膠水噴涂密封達到良好的保護效果，使芯片具備防塵、防潮、耐沖擊等優良性能，可適用在多種精密要求的整流橋堆封裝以及保護膜涂膠等生產線中。
　　芯片點膠注意的問題主要是膠量控制以及路徑對準等問題，如果涂膠量出現偏差將直接影響芯片成品的價值和效果，而視覺定位噴膠使膠水能均勻地涂覆在粘接路徑上，達到芯片生產需求的高質量密封性，所以視覺噴射式點膠機應用于填充芯片空隙是非常有效的，根據這一特性還能用于多種電子保護膜涂膠或整流橋堆封裝等環節使用。

　　我國現階段的填充芯片空隙

　　芯片發展技術與發達國家存在差距的原因是壟斷造成的，高新技術一直以來都被西方先進企業所壟斷，我國芯片行業缺乏重要核心技術所以填充芯片空隙的質量不完整，并且在投入力度仍然有所欠缺，所以填充芯片空隙的投入技術力度非常小，填充不準確使流片失敗或達不到工作效果，造成芯片行業發展的落后，這些都是影響芯片點膠注意的問題，而視覺噴射式點膠機的出現十分重要。