一般的
手機TP點膠機都是大型點膠設備，大型的點膠機具備很多點膠模式，能夠為很多行業進行點膠，而手機TP主要應用在手機觸摸屏粘接、手機后蓋涂膠環節中，在手機生產環節中使用這款點膠機能達到
封裝要求，手機TP點膠機適用膠水的種類比較多，而每種膠水的性質都不同，在使用能手機密封膠水之前可以根據膠水性質選擇合適的點膠閥，以保證手機生產質量。在手機生產行業中會是員工到封裝技術，手機TP點膠機的封裝技術是特別重要，當然不僅僅有封裝技術就可以了，還需要對封裝環境有要求。
封裝技術
除了封裝技術會影響到手機TP點膠機的手機觸摸屏粘接效果，環境也會影響到點膠機作業，但工作環境不是直接對點膠機影響，而是對手機密封膠影響，能夠影響到手機密封膠水的性質，從而讓手機TP點膠機無法正常對手機后蓋涂膠工作，使膠水性質達到不到手機產品封裝要求。所以手機TP點膠機擁有技術也需要符合的環境才能滿足
手機觸摸屏粘接工作，以保證手機產品點膠生產質量。
溫度與濕度
工作環境對于點膠機的影響一般是溫度和濕度，工作環境也會影響到手機密封膠性質，避免，而這兩個是主要的原因，只要改變這兩個因素就能夠讓手機TP點膠機對手機觸摸屏或手機后蓋完成高效率點膠工作，現在的科技已經能夠改變現實中的環境溫度了，但這需要與加熱裝置配合才能完成，但是需要的費用比較高，可以選擇一些合適自身的方法解決環境溫度對手機TP點膠機封裝影響，使設備達到手機點膠封裝要求，保證手機觸摸屏粘接、
手機后蓋涂膠生產質量。
解決工作環節問題
解決工作環境問題的方法還是有很多的，大型企業一般都是中央空調對溫度進行調控，但是一些小企業不能使用這樣的方法，可以使用一些輔助設備進行調控，可能效果沒有太好，可以把影響降到最低。使用手機TP點膠機只要把溫度控制在10度~40度左右，這是點膠機合適的溫度范圍，相應的濕度需要控制百分之40左右，就可以保證點膠機與
手機密封膠水不受到環境的影響，使設備在工作時能達到手機
封裝要求，除了這個就是對工作環境的干凈度了，這些也是影響到手機觸摸屏粘接與手機后蓋涂膠效果的因素。
