這款設備與小型芯片封裝技術有著緊密聯系

　　精密出膠量控制適用在芯片封裝中

　　用戶自行定制的非標自動點膠機支持多種路徑的涂覆灌封工作，能夠適用在多種類型的芯片封裝制造中，應用在各種不規則路徑的涂覆或細縫的填充中效果好，采用出膠量控制系統方便操作人員根據點膠實際情況進行精確出膠控制，并且精密點膠閥控制使其適用范圍得到進一步拓展，還能適用于多種電子器件灌封環節，支持多種編程程序進行自動點膠的路徑編程，可連接點膠控制器進行出膠量與各項參數進行調整，非標自動點膠機操作簡單功能強大，根據實際工作需求還能實現單人單機或單人多機的模式進行芯片封裝生產。
　　精密點膠閥的作用是為了能精準控制出膠量和出膠效果，使出膠效果更符合于用戶需求的封裝灌封質量，與出膠量控制系統共同使用穩定性和一致性更好，陽極化不銹鋼材質制成有著良好的防腐蝕侵蝕效果，使其能夠投入多行業適用多種膠水精準控制，非標自動點膠機配置精密點膠閥應用于芯片封裝以及電子器件灌封作用更加突出明顯。

　　選擇非標自動點膠機對芯片封裝效果好

　　芯片封裝點膠以及電子器件灌封等環節選擇使用非標自動點膠機有著更好的使用效果，目前市場的芯片生產需求量較高，除了要滿足芯片封裝需求量外還要滿足芯片封裝的高精度控制填充，避免影響價值和質量，選擇非標自動點膠機能準確無誤地對芯片進行自動封裝，使芯片生產效率得到相應提升，智能自動化的出膠量控制系統以及操作模式勢必加強點膠質量和效率，并且精密點膠閥控制幫助用戶減少芯片封裝的不良品率。